据THE ELEC5月6日报说念，受高性能半导体及AI欺骗运转，印刷电路板（PCB）需求爆发，带动铜箔基板（CCL）订购交期从原约2周蔓延至最长6周，增幅近3倍。CCL看成半导体基板中枢基础材料，供应趋紧已触及部分通用居品。

面前高端CCL平素弃取低扩张玻璃纤维（T-glass），其低热扩张扫数（CTE）有助于升迁大尺寸与精致明白证明性。该材料往时仅用于FC-BGA等高端基板，现已扩展至业绩器与存储模块，环球体育需求快速攀升。

高端T-glass主要由日今日东纺（Nittobo）独家供应，虽有企业推动供应链多元化，但短期口头难改。同期，CCL厂商优先保险高毛利高端居品产能，导致弃取普通E-glass的通用材料也出现障碍弥留。

韩国斗山电子BG等主流企业已聚焦高性能CCL扩产。业内称环球体育登录入口，虽材料争夺加重、通用品弥留，但因企业保有安全库存及扩产鼓励，尚未构玉成面穷乏。

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